在工业自动化领域,采用工控主板或工控机是实现设备快速升级的主流方案。工控类专用主板具备低功耗、抗高温防潮等特性,通过采用工业级元器件、优化电路布局及电磁屏蔽设计,确保在复杂电磁环境和恶劣工况下保持稳定运行,满足工业应用对可靠性的严苛要求。
比一比平台推荐瑞芯微RK3588S工业自动化终端主板方案,以及TI和ST的工业自动化开发板方案,方案均采用多核或高性能架构,高度集成丰富的工业接口,如千兆以太网、CAN-FD及多种显示接口,具备工业级高可靠性与长生命周期支持,能在恶劣环境下稳定运行。
瑞芯微RK3588S工业自动化终端主板方案

方案介绍:
方案主控芯片采用瑞芯微RK3588S 八核64位超强CPU,搭载Android12系统,主频高达2.4 GHz。采用Mali-G610 MP4四核GPU,支持OpenGL ES3.2/OpenCL 2.2/Vulkan1.1功能,性能高达450 GFLOPS,内置AI加速器NPU,可提供6TOPS算力,支持INT4/INT8/INT16混合运算,最大支持 7680X4320 8K@60fps, H.265/VP9视频解码 8K@30fps H.265/H.264视频编码。适用于人机交互、智能终端等项目。
方案参数:

方案特点:
·RK3588S 超强 CPU 搭载 Android 12 系统,速度更快,性能更强。
·支持 PCIE WIFI6,BT5.0,双天线。
·网口设计,支持一个 1000M 网口。
·支持 USB 5G 模块
·全功能 TYPE-C 接口高清晰度。最大支持 7680X4320@60fps 的 8K
解码,支持双 MIPI OUT 接口的 LCD 显示屏。
应用场景:
1、机器视觉与AI质检设备
2、工业机器人控制与交互界面
3、智能工业人机界面(HMI)与控制面板
4、工业网关与数据采集终端
TI AM62x工业自动化开发板方案

方案介绍:
方案基于TI 新一代MPU AM62x开发,AM62x是一颗多核异构处理器,采用Cortex-A53+Cortex-M4F的处理核+控制核架构组合主频提升至1.4GHz,开发板集成了广泛的接口,如2路支持TSN的千兆以太网、USB 2.0、LVDS、RGB Parallel、UART、OSPI、CAN-FD、 Camera、Audio。普遍适用于工业自动化、电力、医疗、交通等众多行业应用,如工业HMI、充电桩TCU、工业控制器、数据采集网关、PCR、血液分析仪等产品。
方案参数:

方案特点:
· 10~15 年生命周期
· 多核异构,MCU 可独立运行,面向工业控制功能安全应用
· 支持 IEEE1588 精确时钟同步协议 PTP(Precision Time Protocol)
· 2x 1000Mbps Ethernet(GMAC),并且支持 TSN
· 支持 RGB 888、双通道 LVDS,最高支持 1920×1200@60fps
应用场景:
适用于智慧医疗、电力行业、工业自动化、智慧交通、安防、能源化工、通信、智慧城市等多个场景领域。
基于STM32H743的工业自动化开发板方案

方案介绍:
方案主控芯片采用STM32H743,基于 Arm® Cortex®-M7 内核的高性能 32 位 RISC 微控制器,最高主频 480 MHz,集成双精度 FPU 和 L1 缓存(16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存)。支持高达 2 MB 的闪存(支持读写同步)和 1 MB RAM,具备丰富的通信接口与模拟外设,适用于工业、医疗、消费电子等高要求应用场景。
方案参数:

方案优势:
1、Arm® Cortex®-M7内核:480 MHz主频,支持双精度FPU及DSP指令,算力达1027 DMIPS。
2、丰富外设集成:
·通信接口:4x I2C、4x USART/UART、6x SPI(支持I2S)、4x SAI、2x CAN FD、USB OTG、以太网MAC。
·图形处理:LCD -TFT控制器、Chrom -ART加速器、硬件JPEG编解码(仅H743)。
·模拟功能:3x 16位ADC(3.6 MSPS)、2x 12位DAC、2x超低功耗比较器、2x运算放大器。
·专用接口:摄像头接口(DCMI)、数字滤波器(DFSDM)、Quad-SPI(133 MHz)、FMC(支持SDRAM/NOR/NAND)。
3、宽电压支持:1.62–3.6 V,适配电池供电场景。
4、低功耗模式:Sleep/Stop/Standby/VBAT模式,待机功耗低至2.95μA
应用场景:
适用于PLC(可编程逻辑控制器)、数控机床(CNC)、运动控制器、机器人控制系统、工业视觉系统、智能传感器数据处理、协议转换网关、边缘计算节点、高精度电机驱动与控制、人机界面(HMI)与工业显示等场景。
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